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新iPhone基带订单曝光:Intel高通比例7:3

时间: 2018-04-26 19:42:41 | 来源: TechWeb | 阅读:

离开了苹果这个重磅客户后,高通虽然很难过,但是也不至于特别痛苦,毕竟还有众多国产手机做支撑,不过即便这样他们也是相当难受。

据产业链报道称,今年新一代iPhone的供应中,苹果在基带的选择上,依然是Intel是主力,当然他们现阶段也没法做到完全抛弃高通,而两家的订单比例大改是7:3,也就是说高通能为新iPhone提供30%的基带订单。

现在对于Intel来说,最大的问题是,订单多了之后,他们在产能上出了点问题,据说目前的良品率只能保证一半的订单(因为要提前发布,所以工期被迫提前了),不过他们有信心在今年夏天全部解决这个问题,不会耽误新iPhone的出货。

从iPhone 7开始,苹果在基带上引入Intel后,就逐年加大他们的比例,当然Intel也不要过于开心了,暂时他们只是被用来回击高通用的。

按照苹果计划,所有主要的的芯片都要做到自己研发。不得不说,Intel在基带上跟高通相差的实力也很多,但是苹果人为的限制他们的性能,这对于用户来说是并不值得开心的。

新闻标题: 新iPhone基带订单曝光:Intel高通比例7:3
新闻地址: http://www.yqlinye.com/caijing/180.html
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